3OZ BGAアセンブリ

BGA PCBは球の格子配列を用いるプリント基板である。私達はBGA PCBsを作るためのさまざまな洗練された技術を使用する。そのようなPCBsに小型、安価および高い包装密度がある。それ故に、それらは高性能適用のために信頼できる。

BGA PCBの利点

1. スペースの有効な使用
BGA PCBのレイアウトは私達が効率的に利用可能空間を使用することを可能にする。それ故に、私達はより多くの部品および製造業者より軽い装置を取付けてもいい。
2. 優秀な上昇温暖気流および電気性能
BGA PCBサービスのサイズはかなり小さい。それ故に、熱放散は比較的大いにより容易である。このタイプのPCBにピンがない。それ故に、壊れているまたは曲げられて得るない。従って優秀な電気性能を保障するには、PCBは十分に安定している。
3. より高い製造の収穫
ほとんどのBGA PCBの設計は製造するためにより小さいそうそれらより速い。それ故に、私達はより高い製造の収穫を得、プロセスはより便利になる。
4. 鉛へのより少ない損傷
私達はBGAの鉛を製造するために固体はんだの球を使用する。それ故に、それらが操作の間に傷つけられて得ること少し危険がある。
5. 低価格
小型および便利な製造のルート私達がより低い製造原価を負うことを確認するため。それ故に、このプロセスは大量生産にとって理想的である。

BGA PCBの製造業

1. 私達は最初に全面的なアセンブリを熱する。

2. 私達ははんだの非常に管理された量があるはんだの球を使用する。私達がそれらを熱するためにはんだ付けすることを使用してもいいように。

3. それ故にはんだは溶けがちである。

4. はんだは冷却し、凝固しがちである。

5. 但し、表面張力により溶解したはんだはサーキット ボードに関して適切な直線を仮定する。

6. 注意深くはんだの合金および対応するはんだ付けする温度の構成を選ぶことは重要であるが。

7. これは私達がはんだは完全に溶けないことを保障しなければならないのである。それ故に、それはsemi-liquidとどまる。

8.Thereforeの隣接した物とは別に各球の残物。