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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | FR4 | PCBAテスト: | AOIのX線、機能テスト |
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| 表面の仕上げ: | ENIG | 最少行送り: | 4/4mil （0.1/0.1mm） |
| 最少線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） | Min. Hole Size: | 0.20mm、4mil |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG | 製品名: | PCBアセンブリ |
| PCBアセンブリ方法: | SMT | ||
| ハイライト: | 1.6mm EMS PCBアセンブリ,1oz EMS PCBアセンブリ,1.6mm PCBAサービス |
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ICT FCT AOIのX線IPC-6012D FR4高いTG 1oz 1.6mmのEMS PCBアセンブリ サービス
機能およびサービス範囲:
♦PCBのciruitのレイアウトおよび生産
♦Plasticおよび金属の包装のデザイン・サービス
♦Productによってカスタマイズされるパッケージ・デザイン
穴のはんだ付けすることによる♦SMT/SMDの部品アセンブリおよびすくい（PCBA）
♦ICのプログラミング ソフトウェア（前処理プログラムを作成される）、PCBAの機能テストおよび証明
♦Completeプロダクト アセンブリ（を含むプラスチック、金属の包装、PCBAのマザーボード、ケーブル、swithesおよび他の部品、等）
♦ROHSの環境保護の物質供給
中国から商品を輸入し、輸出する♦Logisticsの整理
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ サービスの管理システム
SMTプロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路（IC）ピッチ
3. マイクロ球の格子配列（BGA） –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ（管理された崩壊の破片の関係） –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ（QFP） –ピッチ12ミル
THT （はんだ付けする波）プロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ プロセス |
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像
FAQ:
1. PCB板のための材料を選んだ場合どんな要因が考慮されるべきであるか。
下の要因は私達がPCBのための材料を選ぶとき考慮されるべきである:
材料のTgの価値は操作の温度より大きいべきである;
低いCTE材料に熱安定性の良い業績がある;
よい熱抵抗の性能:通常PCBsは少なくとも50sのための250℃に抵抗するように要求される。
よい平坦;電気特性、低損失/高い誘電率材料を考慮して高周波PCBで使用される;適用範囲が広いPCBに使用するPolyimideのガラス繊維の基質;金属の中心はプロダクトに熱放散の厳密な条件があるとき使用される。
2. O一流の堅屈曲PCBの利点は何であるか。
SHINELINKの堅屈曲PCBにFPCおよびPCB両方の特性がある、従ってある特別なプロダクトで使用することができる。部分は堅い他の部分それがプロダクトの内部スペースを節約し、プロダクト容積を減らし、性能の改善を助けることができる間、適用範囲が広い。
3. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムは北極の器械からのあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
装置は顧客が私達に確定的な価値および許容を与えた代表的なトラック構成クーポンのインピーダンスを測定する。
コンタクトパーソン: Xia
電話番号: +8613590384973
